为了满足日益增长的嵌入式应用定制需求，MicrochipTechnologyInc推出了PIC16F13145系列单片机，提供量身定制的硬件解决方案。3D封装CPO国内外厂商梳理了2020年英特尔早款基于CPO技术的switch产品，采用8Tbps光脚Ofino 2芯片和6Tbps光学引擎共同封装。2021年，与AyarLabs合作，在16层有机基板上一起封装了FPGA芯片Stratix10和五个光学IOTeraPHY芯片。8Tbps带宽的多芯片封装2022年，报告了与AyarLabs的合作成果，并使用FPGA和硅光芯片形成了opticalIO链路，这是验证12Tbps带宽的信号互连。思科收购了Lightwire、Luxtera和Acacia三家硅光企业开发CPOAcacia，并于2020年推出了400G硅光模块方案。首先将分立光学器件集成到PIC芯片中，然后在SOI上与自研DSP芯片集成。，将外部激光器封装到光学模块中。Acacia与芯片制造商Inphi在CPO技术领域开展合作。计划未来推出基于CPO技术的2Tbps交换机。2022年，它将推出基于5DCPO技术的8TbpsTeralynx7交换机。2023年，它将推出由超低延迟MarvellTeralynx2Tbps交换芯片和业界早款PAM6Tbps光电平台MarvellNova组成的新平台。Broadcom收购了光学设备公司Luminent。Broadlight开发CPO。2022年，一台CPO交换机在OFC发布，6TbpsTomahawk4交换机芯片和光学组件封装在一起。2023年交换机产品TomahawkStrataXGS采用CPO技术封装交换机芯片和100GPAM4接口，达到2Tbps的交换能力。功耗只有5W。2023年，光迅科技牵头发布了可支持2TCPO光引擎的自研光源模组。2021年，亨通光电与英国Rockley联合推出国内首台2TCPO工作样机。由于技术迭代，还在进一步研发过程中，尚未量产。中集许闯于2021年开始进行关键技术预研。继续建设先进的光子芯片产业化技术平台和5D及3D混合封装平台。通宇通信深圳光威已于2021年预研。目前相关核心技术包括材料方面基于硅光技术的高集成度高速光电子芯片及封装技术，结构方面基于新系统架构要求的高密度光纤互连技术，以及基于客户降功耗需求的光模块液冷技术。根据客户的验证进度，预计CPO的批量应用将达到2024年底。博创科技正在进行CPO技术领域的研发和产品准备。目前，CPO相关产品的开发仍处于起步阶段，技术成熟和市场大规模应用尚需时日。2021年，锐捷网络发布了早款基于112GSerDes交换芯片、由16个6 6 6TbpsCPO模块组成的6TbpsCPO交换机。2022年，CPO模块从6Tbps升级到2Tbps，并发布了2Tbps CPO交换机。
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