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芯片快速封装,IC有哪几种封装
集成电路封装类型概述：BGA:球形触点阵列封装，用于多引脚LSI，优点是封装小，无引脚变形问题，摩托罗拉开发，可能在手机和PC领域普及。检查难度大，需通过功能测试进行验证。BQFP:带缓冲垫四侧...
2个月前
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一位WordPress评论者2年前0
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