芯片出厂时内部是空的，每个芯片都有每个芯片的功能。芯片堆叠技术:为了进一步提高芯片性能，华为采用了创新的芯片堆叠技术，将多个小芯片堆叠在一起，形成强大的芯片组合。但是，一般来说，芯...