芯片制造工艺:光刻、刻蚀、薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积）、掺杂（热扩散或离子注入）、化学机械平坦化CMP。使用单晶硅片（或III-V族，如砷化镓）作为基础层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技...